簡(jiǎn)要描述：手機(jī)鏡頭檢測(cè)一體化線體主要用于手機(jī)鏡頭后道工程全流程檢測(cè)檢，實(shí)現(xiàn)全檢測(cè)自動(dòng)化流轉(zhuǎn)，減少人工流轉(zhuǎn)污染及物損，提升檢測(cè)效率；集成了上料、掃碼、傳輸、分揀、MTF檢測(cè)、雜光檢測(cè)、LCB檢測(cè)、AVI檢測(cè)、除塵、下料、信息整合等功能；線體采用模塊化開(kāi)發(fā)，傳輸設(shè)備可增加/減少，適配各類(lèi)MTF、雜光、LCB等檢測(cè)設(shè)備；傳輸/檢測(cè)設(shè)備亦采用模塊化開(kāi)發(fā)，分揀/檢測(cè)模塊可增加/減少；

企業(yè)實(shí)力
Enterprise Strength
有效保修
Valid Warranty
質(zhì)量保障
Quality Assurance

產(chǎn)品咨詢(xún)

聯(lián)系我們

產(chǎn)品中心

PRODUCT CATEGORY

相關(guān)文章

詳細(xì)介紹

MS手機(jī)鏡頭檢測(cè)一體化線體采用全新的除塵工藝（干式除塵）/流轉(zhuǎn)工藝（流轉(zhuǎn)治具+流轉(zhuǎn)料盤(pán)）/檢測(cè)模式（集成式+模塊化）/收料模式（自動(dòng)合蓋+NG分檔）等方案，從工藝/模式/設(shè)計(jì)等多方面進(jìn)行升級(jí)，滿(mǎn)足客戶(hù)制造需求，同時(shí)完成技術(shù)的沉淀：

1.在業(yè)務(wù)方面：配合客戶(hù)完成新一代檢測(cè)線體的開(kāi)發(fā)使用，從物損率（0.4%到0.2%）/稼動(dòng)率（90%到95%）/效率（30k+到40K+）等方面進(jìn)一步提升；
2.在技術(shù)方面：完成行業(yè)治具流轉(zhuǎn)模式，降低流轉(zhuǎn)物損率；完成全流程治具流轉(zhuǎn)模式的運(yùn)行，提升線體稼動(dòng)率；完成雙治具檢測(cè)的模塊化開(kāi)發(fā)，降低檢測(cè)切換時(shí)間，提升線體效率；

3.在共性基礎(chǔ)技術(shù)方面：探索高速全流程治具流轉(zhuǎn)技術(shù)，運(yùn)用飛拍高精度（20μm）取放技術(shù)，為公司以后的高速高精線體類(lèi)開(kāi)發(fā)提供基礎(chǔ)；

MS線體2.2

MS線體5.0

治具流轉(zhuǎn)模式手機(jī)鏡頭檢測(cè)一體化線體5.0升級(jí)采用治具流轉(zhuǎn)方案，減少產(chǎn)品流轉(zhuǎn)污染/損傷，全線吸附次數(shù)從17次減少到6-7次，減少吸附對(duì)產(chǎn)品工藝的影響；

產(chǎn)品與流轉(zhuǎn)治具結(jié)合示意

流轉(zhuǎn)治具與檢測(cè)治具結(jié)合示意

模塊化設(shè)計(jì) 配合SFR檢測(cè)效率提升（6.0s提升至3.0s），采用雙治具檢測(cè)模式，換料時(shí)間從1.8s縮減至0.5s，單機(jī)UPH450提升至1000；雜光/LCB檢測(cè)設(shè)備，通過(guò)光源切換實(shí)現(xiàn)效率平衡，從而實(shí)現(xiàn)檢測(cè)設(shè)備（SFR無(wú)限距、SFR微距、雜光/LCB檢測(cè)，共6臺(tái)）的模塊化開(kāi)發(fā)；