簡(jiǎn)要描述：MINDGZ系列手機(jī)導(dǎo)光柱外觀檢測(cè)設(shè)備主要應(yīng)用于異形復(fù)雜的元器件缺陷檢測(cè)，可支持360°方位所有可見面檢測(cè)，兼容性好，全自動(dòng)化上料/下料流轉(zhuǎn)，無二次傷和二次污染，檢測(cè)效率高效。

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一、產(chǎn)品概述：

MINDGZ系列手機(jī)導(dǎo)光柱外觀檢測(cè)設(shè)備主要應(yīng)用于異形復(fù)雜的元器件缺陷檢測(cè)，可支持360°方位所有可見面檢測(cè)，兼容性好，全自動(dòng)化上料/下料流轉(zhuǎn)，無二次傷和二次污染，檢測(cè)效率高效。

二、設(shè)備用途：

元器件多面360°方位外觀檢測(cè)

三、設(shè)備參數(shù)：

硬件參數(shù)

1.外型尺寸(長(zhǎng)*寬*高)：1830*1410*1750mm（長(zhǎng)*寬*高）

2.設(shè)備總質(zhì)量：1600KG

3.輸入電源：AC220V

4.設(shè)備功率：6000W

5.空氣源（壓力）：0.5Mpa

6.上承接平臺(tái)X軸重復(fù)定位精度：±0.01mm

7.上承接平臺(tái)Y軸重復(fù)定位精度：±0.01mm

8.下承接平臺(tái)X軸重復(fù)定位精度：±0.01mm

9.下承接平臺(tái)Y軸重復(fù)定位精度：±0.01mm

10.產(chǎn)品拾取Z軸重復(fù)定位精度：±0.02mm

11.料盤取放X軸重復(fù)定位精度：±0.01mm

12.料盤取放Y軸重復(fù)定位精度：±0.01mm

13.料盤取放Z軸重復(fù)定位精度：±0.01mm

14.視覺系統(tǒng)移動(dòng)軸重復(fù)定位精度：±0.01mm

適用載具：

本設(shè)備對(duì)市場(chǎng)上主流的75×90mm可適用。其他尺寸也可另行開發(fā)。

四、檢測(cè)能力

1.可檢項(xiàng)目：

本設(shè)備可檢測(cè)項(xiàng)目包括點(diǎn)子，劃傷，臟污，崩邊，凹坑，表面雜志，異物，表面氣泡，剪切口等缺陷

核心指標(biāo)
視野	8mm×7mm
漏檢率	<0.5%（良率90%）
過檢率	<3%（良率90%）
UPH	UPH為1800，（包裝板10*20，機(jī)檢良率90%以上）
重復(fù)檢測(cè)精度	±3.45μ，角度±0.1°
吸嘴支持	最小吸附直徑0.4mm。
料盤支持	可定制開發(fā)
漏檢率=漏檢數(shù)/投檢數(shù)×100% 過檢率=過檢數(shù)/投檢數(shù)×100% 漏檢數(shù)和過檢數(shù)的確認(rèn)，結(jié)合工具顯微鏡對(duì)標(biāo)和熟練檢測(cè)員人工檢查進(jìn)行綜合確認(rèn)。
備注： 1.良率會(huì)直接影響漏過檢和UPH，以上均為典型值指標(biāo)。 2.客戶個(gè)性化需求根據(jù)實(shí)際情況評(píng)估。 3.特殊機(jī)種因其本身特性導(dǎo)致的成像異常，則可能無法檢測(cè)。 4.設(shè)備根據(jù)灰度差異進(jìn)行缺陷檢測(cè)，當(dāng)不同缺陷呈現(xiàn)同類灰度形貌時(shí)，將無法區(qū)分缺陷種類。